Neuigkeiten:
OTSCHIK Engineering UG (haftungsbeschränkt)
---- Av-Logger:
Überwachung und Abschätzung der Ausfallwahrscheinlichkeit von Gleitringdichtungen
---- Netzwerk und Cloud optional
---- Av-Logger: Überwachung und Abschätzung der Ausfallwahrscheinlichkeit von Gleitringdichtungen ---- Netzwerk und Cloud optional
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Gründung: 2023
Gesellschafter, Geschäftsführer: Dr. Ing. habil. Joachim Otschik
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Mechanische Verfahrenstechnik
Thermische Verfahrenstechnik
Reaktionstechnik
Wärme- und Stofftransport
Bioverfahrenstechnik
Tribologie
Projekte:
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21.03.2022 Anmeldung DPMA durch Dr. Ing. habil. J. Otschik, Erteilung DE102022000970 am 20.04.2023
14.02.2023 WO 2023/179974 A1
11.06.2024 EP 4314755
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Validieren des patentierten Verfahrens durch KSB
Anpassung der Basislinie
Übertragung aller mit der Patentfamilie zusammenhängenden Rechte von OTSCHIK Engineering UG an KSB
Patent validiert zum 20.2.26: AT, BE, BG, DK, EE, FI, FR, DE, IT, LV, LT, LU, MT, NL, PT, RO, SL, SE, GB, ES, PL
Patent nationale Phase zum 20.2.26: CA, CN, CL, IL, KR, US, ZA
OTSCHIK Engineering UG erhält ein zeitlich unbefristetes und kostenloses Recht auf Nutzung und Gebrauch der Vertragsschutzrechte der Patentfamilie
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Power by Nature hat eine neue Technologie zum Transport von Wärme aus und in das Grundgestein für Wärmepumpenanwendungen entwickelt. Zentrales Element der Technologie ist das Zusammenspiel von Tiefbohrungen und deren Auskleidung mit einem speziell angepassten Schlauch. Daraus ergeben sich viele technologische und ökonomische Vorteile. Ein Patent wurde von Power in Norwegen angemeldet.
OTSCHIK unterstützt bei der Berechnung von Wärmetransportprozessen und beim Design des Schlauchabschlusses.
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Um Thermoelemente in SiC-Ringen sicher zu installieren, sind Bohrungen notwendig. Diese können unzulässige Zugspannungen erzeugen.
Das Fraunhofer IKTS in Dresden hat für drei relevante Durchmesser (1,5mm; 2,0mm; 2,5mm) Berechnungen durchgeführt.
Die Ergebnisse sind die Grundlage für eine sichere und reversierbare Installation von Thermoelementen.
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Der Av-Logger setzt das in der Patentfamilie DE102022000970 beschriebene Verfahren um.
Entwicklungspartnerschaft mit MK Hardware Design